DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

Material Features

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Describe： DCG100SF é um tecido-sobre-espuma que utiliza o melhor desempenho de blindagem eletromagnética de tecido metalizado para desenvolver seu caminho condutor em toda a estrutura e se livrar de vazamento de rádio em projetos tanto quanto você pode. Para acomodar com diferentes estruturas mecânicas, esta espuma pode ser extrudida em vários tipos de formas, tipicamente, em forma de D, em forma de C ou qualquer outro que você precisa.

· Eficácia de proteção de 80dB em uma ampla gama de frequências
· Forças de compressão extremamente baixas permitem o uso de materiais mais leves
· Tecidos metalizados resistentes à abrasão
· Temperaturas de serviço de -40 ~ 70°C
· Baixa resistência de superfície tão baixa quanto 0.048 ohms/sq polegada

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PEDIDOS TÍPICOS

· Servidores informáticos, ecrãs de cristais líquidos (LCD)

· Equipamento de rede e telecomunicações

· Set-top boxes

· Câmaras digitais

OPÇÕES DISPONÍVEIS

· Disponível em embalagem de folha / carretel para peças acabadas pré-cortadas

· Laminação adesiva de 1/2 lados

· Opcional com espuma condutora como núcleo

Propriedade	Valor métrico	Norma de ensaio
Estrutura	Tecido condutor + espuma PU + adesivo condutor	Visual
Cor	Cinzento prateado	Visual
Espessura (mm)	≤ 1, 0mm	--
Resistência do eixo Z (Ω)	≤ 0.07	ASTM D257
Densidade (kg/cm3)	& gt; 0.35	JIS-K-6400.11 #B
Resistência à superfície (Ω/in2)	≤ 0.048	MIL-STD-202GMetodo 307
Taxa de compressão,%	4% - 25%	GB 6669- 2008
Temperatura de trabalho	Longa duração: -20～70℃; Curto período: -40～120℃	--
Resistência de adesão, kgf/polegada	≥ 1.32	GB/T 2792
Força de retenção, horas	≥ 24	GB/T2792-1998
Eficácia da blindagem	≥ 80 dB (10MHZ-3GHZ)	MIL-DTL-83528C

Fita de interface térmica da série TCT120

LT2500 Absorvente Magnético

Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Isolador térmico TSPx6EB

DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.